B 半導体ターゲットボロンスパッタリング

高純度ホウ素ターゲット：純度が99.5%（2n5）に達し、最適な半導体性能を実現します。

カスタムサイズと形状：特定の用途ニーズに合わせて、カスタムの寸法と形状で提供可能です。

高度な接合技術：50年以上の経験を持つ技術者が、平均20年の経験を有しています。

大型ターゲット対応：8.5Gの大型ターゲットおよび3.8メートルの超大型円筒形ターゲットの接合が可能です。

厳格な品質管理：溶解から最終梱包まで、12段階の詳細な検査を100%実施しています。

高品質な顧客層：顧客の80%以上がフォーブス・グローバル500社の企業であり、輸出率は70%です。

認証取得済み製品：ISOおよびCEの認証を取得しており、パナソニックおよびBOE Technologyからの供給認証も取得しています。

柔軟な配送オプション：速達、航空、海上輸送に対応しており、直送サービスも利用可能です。