半導体産業向けシリコンウエハ研磨機

可変周波数制御：ソフトな起動と停止を可能にし、衝撃やワークピースの損傷を最小限に抑えます。

高精度研磨：傷、痕、ピット、エッジの崩壊のない、高光沢な表面を実現します。

自動タイマー機能：製品の寸法をより正確に制御するために、あらかじめ設定した時間と速度を使用できます。

間欠自動噴射：研磨時間を短縮し、消耗品のコストを削減するために、研磨液を均一に噴射します。

アクティブ駆動機構：ワークピースを積極的に回転させることで、研磨効率と精度を向上させます。

1年間の保証：機械的な欠陥や部品に対して、包括的な保証を提供します。

ISOおよびCE認証取得：産業機器の国際的な安全および品質基準を満たしています。

CNC制御方式：正確な操作と自動化を実現し、一貫した結果を得られます。