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製品情報
カスタマイズ
利用可能タイプ
硬質回路基板誘電体
Ceramic-filled thermoset composite形番.
BIC-1070-V3.0材料
Ceramic-filled thermoset compositeアプリケーション
RF/マイクロ波回路難燃性のプロパティ
V0機械的剛性
リジッド加工技術
ベア銅基材
Ceramic-filled thermoset composite断熱材
Ceramic-filled thermoset compositeブランド
ロジャーズボードの種類
硬質基板テスト
出荷前に 100% 電気テストを実施提供されるアートワークの種類
メールファイル、ガーバー rs-274-x, PCB.doc などサービスエリア
世界中、全世界輸送包装
真空包装仕様
210mm x 210mm商標
Bicheng原産国
Shenzhen China税関コード
8534009000生産能力
360000 平方メートル / 年主な特徴
低信号損失：10GHzにおいて、損失係数が0.0022と低く、信号の劣化を最小限に抑えます。
熱的信頼性：銅材との熱膨張率が一致しているため、極端な環境下での変形を抑制します。
高密度設計のサポート：6/6 milの配線幅/間隔と、0.35mm以上の最小穴径により、小型化された設計を可能にします。
優れた機械的特性：クリープやコールドフローに強く、RFアプリケーションにおいて長期的な信頼性を実現します。
100%の電気的テスト：出荷前に、すべての基板に対して厳格なテストを実施します。
グローバルでの提供：IPC-Class-2規格に準拠しており、世界中への出荷に対応しています。
無垢銅仕上げ：最適な導電性とワイヤーボンディングの互換性を確保します。
会社概要
業種: メーカー/工場, 貿易会社 認証済み研究開発能力: ODMサービス利用可能 & OEMサービス利用可能 認証済みカスタマイズオプション: サンプルからのカスタマイズ, デザインからのカスタマイズ, etc. 認証済み輸出年: 5.5 Years 認証済み最寄りの港: Shenzhen Port平均応答時間: ≤10.50h
当社の工場および事業背景
住所1716, Shiyuan Zhongxin, Xingyi Road, Fuyong Street, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, China
支払条件小額決済, Western Union, PayPal, D/P, T/T, LC
国際商取引条件（インコタームズ）FOB, CIF, CFR, EXW
平均リードタイムピークシーズンのリードタイム: 15営業日以内, 一ヶ月, オフシーズンのリードタイム, 15営業日以内, 一ヶ月
最小注文数量1 PCS
サプライチェーンパートナー12
当社の生産能力と技術力
主な製品RF基板、 高周波基板、 高速基板、 低損失基板、 マイクロ波基板、 ハイブリッド基板、 フレキシブルプリント回路、 マルチレイヤ基板
研究開発エンジニア1 people
当社の業界経験とグローバルな取引実績
主な市場北米, 南米, ヨーロッパ, 東南アジア/中東, 東アジア(日本/韓国), オーストラリア
海外取引スタッフ数6
海外代理店/支店いいえ
過去1年間に発売された新製品はい
製品Q&A
Q:最小発注数は何ですか？
A:
最小発注数は1個です。
Q:製造リードタイムはどのくらいですか？
A:
リードタイムは、繁忙期・閑散期に関わらず、15営業日以内、または1ヶ月以内です。
Q:OEMおよびODMサービスは提供していますか？
A:
はい、サンプルやデザインに基づいて、フルカスタマイズ、小規模カスタマイズ、柔軟なカスタマイズをご提供しています。
Q:どのような支払い方法に対応していますか？
A:
少額の支払い、ウェスタンユニオン、PayPal、信用状（D/P）、銀行振込（T/T）、手形（LC）に対応しています。
Q:このPCBは衛星通信に適していますか？
A:
はい、衛星およびGPSシステムに最適です。パッチアンテナや誘電体偏波器なども含まれます。
お問い合わせ
*宛先:
Shenzhen Bicheng Electronic Technology Co., Ltd
Shenzhen Bicheng Electronic Technology Co., Ltd*内容:
サプライヤーからの返信は登録済みのメールアドレスに送信されます。
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