RF用途向け高品質2層PCB回路基板

高性能 RO3006 材料：セラミックを配合した PTFE 複合材料で、安定した誘電率を持ち、優れたマイクロ波および RF 安定性を実現します。

微細配線対応：5/4 mil (約 0.13 mm / 0.10 mm) の微細配線/間隔、および 0.35 mm の最小穴径に対応し、高度な RF 設計に適しています。

100% 電気特性試験：出荷前にすべての基板について厳格な電気特性試験を実施し、信頼性を確保しています。

低損失特性：10 GHz で 0.002 という低い損失係数を持ち、信号の損失を最小限に抑えます。

ENIG 表面処理：電解ニッケル浸漬金 (ENIG) 表面処理により、優れたはんだ付け性と長期的な信頼性を実現します。

グローバルなカスタマイズサービス：世界中から提供されるサンプルや設計に基づいて、フルカスタマイズ、部分カスタマイズ、柔軟なカスタマイズに対応します。

迅速な納期：繁忙期・閑散期に関わらず、平均納期は 15 営業日または 1 ヶ月以内です。

IPC Class 2 規格準拠：IPC-Class-2 の品質基準に準拠して製造されており、商用電子製品の品質を保証します。