高速8-LayerTu-883電子機器およびRFアプリケーション用PCB基板

高速度性能：TU-883素材は、Dk=3.39、Df=0.0045という特性を持ち、RF（無線周波数）および高速デジタルアプリケーションにおいて、低い信号損失を実現します。

高度なHDI（高密度多層基板）構造：ブラインドビア、埋め込みビア、バックドリルビアを組み合わせた8層構造により、最適な信号品質を確保します。

優れた表面処理：ENEPIG処理により、優れたはんだ付け性、耐食性、耐久性を実現します。

完全なカスタマイズオプション：サンプルや設計に基づいて、完全なカスタマイズ、部分的なカスタマイズ、柔軟なカスタマイズなど、幅広いニーズに対応します。

厳格な品質検査：出荷前に100%の電気的検査を実施し、不良のない基板であることを保証します。

少量からの注文に対応：柔軟な調達を可能にするため、1枚からでもご注文いただけます。