高性能PCB PCBA 4-Layer ポリイミドコードプレート、高温材料プレート

多層カスタム対応：最大20層以上の多層基板に対応し、誘電体、材料、基板の種類など、様々なカスタマイズが可能です。

フレキシブル・リジッド複合技術：フレキシブル基板とリジッド基板の組み合わせに特化しており、ビアホール（スルーホール、埋め込みホール）や樹脂封止などの技術を提供します。

高度な表面処理：ENIG（電解ニッケル浸金）、OSP（有機半導体保護膜）、浸漬銀メッキ、錫めっき、鉛フリーなどの表面処理オプションをご用意しています。

幅広い材料選択：FR4、PTFE、セラミックシリーズ、および複合材料など、多様な材料に対応しています。

カスタマイズ可能なブランド表示：ロゴ、商標、ソルダーレジストの色など、お客様のブランドに合わせてカスタマイズ可能です。

厳格な品質試験：インピーダンス、剥離強度、熱衝撃、イオン汚染などの品質試験を実施しています。