光学部品用精密レーザーマイクロジェット切断機

5軸精密切断：複雑な3D形状や角度付きの穴あけを、位置調整なしに同時に行うことができます。

ウォーターガイドレーザー技術：レーザーとウォータージェットを組み合わせることで、瞬時に冷却し、切削くずを除去し、バリのない、非常にきれいな切断を実現します。

最小限の熱影響領域：チタンやセラミックなどの熱に弱い材料において、変形、微小なひび割れ、および金属組織の変化を防ぎます。

幅広い材料への対応：スーパーアロイ、セラミック、複合材料、ダイヤモンド、硬化金属など、切削が難しい材料の加工が可能です。

ミネラル鋳造ベース：優れた安定性と振動抑制を提供し、高精度な加工作業を実現します。

フルカスタマイズ対応：ロゴ、色、外観、サイズ、デザインなど、お客様の特定のニーズに合わせてカスタマイズに対応します。

高出力レーザー光源：パルス式固体グリーンレーザーを採用し、100Wから400Wまでの出力調整が可能で、多様な切断に対応します。

高度なサーボ制御：グリーティングを使用したクローズドループサーボ制御により、正確で応答性の高い動作を実現します。