プログラム制御マグネトロンスパッタリング真空メタライジングコーティング機械

二重ターゲットスパッタリングシステム：金属および非金属薄膜の作製に対応する、1インチまたは2インチのマグネトロントargetを搭載。

高精度真空制御：高度なターボ分子ポンプを搭載し、最高真空度は1.0E-5Paまで実現。

統合型産業用制御：総合的なコンピュータープログラムが真空とスパッタリング出力を制御し、効率を向上。

カスタマイズ可能なガス供給経路：標準では2チャンネルの流量計を搭載。複雑な環境に対応するため、最大4チャンネルまでカスタマイズ可能。

多様な薄膜応用：圧電性、導電性、合金、半導体、セラミック、光学薄膜など、幅広い用途に対応。

効率的なサンプルハンドリング：ソレノイドバルブ制御のターボ分子ポンプガス供給経路により、システム停止なしにサンプルを取り出すことが可能。

コンパクトなラボ用設計：小型で操作が容易なため、大学や研究室の環境に最適。

専門メーカー：自社工場で、成熟した研究開発チームが品質と最適な価格を保証。