BGA電子部品タブレット回路基板PCB組立

高度なSMT（表面実装技術）および組み立て：01005サイズの部品や、0.25mmピッチのBGA（ボールグリッドアレイ）に対応可能な30本のSMTラインを保有しています。

カスタマイズ設計サービス：専門のエンジニアによる、OEM（相手先ブランド名製造）およびODM（相手先ブランド名による設計・製造）サービスを提供しており、お客様のニーズに合わせた独自のソリューションをご提供いたします。

迅速な納期：試作基板の組み立ては1～5日で完了し、フルターンキーでの組み立ては10～16日で完了します。

最小発注数量なし：様々な基板製品について、最小発注数量の制限はございません。小ロットの注文も承っております。

多層基板対応：標準基板では1～26層、FR-4基板では最大50層まで対応可能です。

厳格な品質管理：視覚検査、X線検査、AOI（自動光学検査）、ICT（インサーキットテスト）、機能テストなどの品質管理手順を実施しています。

グローバル認証：UL、ISO9001、RoHS、SGSの認証を取得しており、IPC Class 2の基準に準拠しています。