電子機器用高性能ポッティング化合物

当社は、高性能な封止用シリコーン材料を幅広く取り扱っており、以下のような製品が含まれます。 * 2液型シリコーン封止材（DC10シリーズ、DC21シリーズ） * 熱伝導性封止材：放熱効果を高めます。 * 防炎性および耐腐食性材料：精密電子機器に適しています。 * 低粘度シリコーンゲル：深部への充填や気泡の発生を抑えた硬化が可能です。 これらの製品は、電子部品を湿気、振動、熱、および環境ストレスから保護するように設計されており、優れた絶縁特性も備えています。

はい。当社の封止用シリコーン製品は、国内外の認証基準に準拠しており、以下が含まれます。 * ISO9001およびIATF16949（自動車産業向け品質管理システム） * UL94 V-0（難燃性） * RoHS 2.0、REACH、およびSGS（安全性および環境基準） これらの認証は、品質、安全性、および法令遵守に対する当社の commitment を示しています。

当社の自社ラボでは、30種類以上の性能試験を実施しています。 * 絶縁強度および絶縁抵抗試験 * 熱伝導性および熱膨張試験 * 環境下での経時劣化試験、湿度試験、塩水噴霧試験 * 防炎性および機械的強度試験 また、製品の一貫性、ロット追跡、安定した品質を確保するために、自動混合および充填システムを導入しています。

当社は、CATL、BYD、Huaweiなどの業界をリードする企業や、エネルギー貯蔵システム統合企業など、多くの顧客から信頼を得ています。次世代の電子機器および電力システム向けの封止用シリコーンソリューションを提供しています。