半導体高精度チーターIIアスムプト自動ワイヤボンディング機械

高速ボンディング：1588では21,500本以上、ダブルエイト形状のデジタル管では14,500本以上のワイヤー接続が可能です。

高精度：マイクロソルダーパッド加工と高度な画像技術により、安定した溶接を実現します。

効率的な生産：4インチ径のワイヤーボンディングエリアを搭載し、投入・取り出し時間を短縮します。

幅広い用途：光通信機器や電子機器製造分野に最適です。

認証取得：CCC、PSE、FDA、RoHS、ISO、CEの認証を取得しており、グローバルな基準に適合しています。

100%検査：すべての製品は、出荷前に厳格な目視検査と機能検査を実施しています。

柔軟なカスタマイズ：フルカスタマイズ、小規模カスタマイズ、サンプルからのカスタマイズに対応しています。

少量からの注文：最小注文数は1個からで、サンプルテストが容易です。