半自動粘着テープパッケージマシン、 BOPP 包装用

シーメンスPLC制御：電磁統合と精密な操作のために、シーメンスPLCコントローラーを採用しています。

調整可能な金型システム：機械は、金型を交換することなく、材料のサイズに合わせて金型を調整でき、時間短縮に貢献します。

多層包装：生産要件に応じて、多層または多列の複合包装を完結します。

誘導式カッター：廃棄物を削減し、効率を向上させるために、誘導式カッターを使用しています。

カスタマイズ可能なテープサイズ：テープの長さは50～330mm、幅は50～160mm、高さは50～160mmで、PLCを通じて調整可能です。

安定したベルト輸送：ベルトを使用して材料を輸送し、包装プロセス中の安定性と高速化を実現します。

オムロン光電式位置決め：オムロンの光電式位置決めを採用し、正確な材料位置決めを保証します。

分離型シュリンクトラップ構造：分離型の構造を採用し、異なる材料サイズに合わせて適切なシュリンクトラップを選択できます。