ブランド1.6tのオスフプモジュール用のカスタム精密鋳造、AIスーパーコンピューティング向け

高品質な材料オプション：優れた成形性と信頼性を実現するため、高品質の亜鉛合金（Zamak 3/5）またはアルミニウム ADC12 を使用して製造されています。

超精密な公差：寸法公差は最大 ±0.02mm まで対応しており、高密度な76ピンの電気インターフェースに不可欠です。

優れたEMI/RFIシールド性能：360度金属接触設計により、高密度サーバーラックにおける信号の安定性を確保します。

薄肉成形技術：壁厚を0.4mm～0.6mmまで薄くすることが可能で、複雑なPCBA（プリント基板）のための内部スペースを最大限に活用できます。

厳格な品質管理：100%のCMM（3次元測定機）による寸法検査、塩水噴霧試験、およびMSA（測定システム分析）基準による適合性、形状、機能の検証を実施しています。

プロフェッショナルな表面処理：ニッケルメッキまたはパッシベーション処理により、耐腐食性と電気伝導性を向上させます。

グローバルな適合規格：MSA、RoHS、CE、ISO、およびGS規格に準拠しており、グローバルな互換性を実現しています。