専門的なエンジニアリングによる1.6t 800g光学モジュールダイカスト

高品質な亜鉛合金素材：優れた電磁干渉（EMI）シールド性能と構造的強度を実現するため、高品質なザマック3/5またはアルミニウムADC12を使用しています。

超精密な寸法精度：最大±0.02mmの許容範囲により、高密度な76ピンの電気インターフェースへの完璧な適合を実現します。

優れたEMI/RFIシールド性能：360度金属接触設計により、高密度サーバーラックにおける信号干渉を防止します。

薄肉成形技術：壁厚を0.4mm～0.6mmまで薄くすることで、複雑なPCBA（プリント基板）や光学部品のための内部スペースを最大限に活用できます。

厳格な品質管理：100%のCMM（3次元測定機）検査、塩水噴霧試験、およびMSA（測定システム分析）基準による検証を実施し、信頼性を保証します。

完全な自社製造：金型設計から組み立てまで、一貫した自社製造により、安定した品質、コスト効率、および迅速な納期を実現します。

グローバル認証への準拠：ISO 9001、IATF 16949、CE、RoHS、およびMSAに準拠しており、主要ブランドとのグローバルな互換性を確保しています。