半導体ウェハー識別用の高度なQRコードマーキングシステム

このシステムでは、3Wの紫外線ナノ秒レーザーを使用しています。短い紫外線波長により、最小限の熱入力でクリーンなマーキングが可能になり、高速なナノ秒パルスにより、表面を加工しながら、熱エネルギーを基材に伝達しません。この「コールドプロセス」メカニズムにより、微小な亀裂や熱的な変化を防ぎ、SiC、GaN、サファイアなどの材料にとって安全です。

高い歩合は、統合された「クローズドループ」検証システムによって保証されています。マーキング後、ビジョンシステムが画像を撮影し、リアルタイムでデコードし、意図されたデータと比較します。不一致が見つかった場合、システムはウェーハにフラグを立て、別のカセットに転送し、誤ったマーキングが進行するのを防ぎ、エラーを記録してレビューできるようにします。

このシステムは、迅速な切り替えを可能にするように設計されています。切り替えには、ソフトウェアで新しいレシピを選択し、これにより、ハンドリングパラメータが自動的に設定されます。デュアルアームのDDモーターロボットは、機械的な調整なしに、2インチから12インチまでのウェーハに対応しており、サイズ変更を数分で完了できます。

半導体（Si）、化合物半導体（SiC、GaN、InP、GaSb）、特殊基板（サファイア、ガラス、LT）に対応しています。ウェーハサイズは、2インチから12インチまで対応しています。

このシステムには、12ヶ月の保証が付いており、24時間365日のアフターサービスサポートを提供しています。