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半導体装置のICパッケージングと組み立て用の金銅ワイヤボンディング機械
$70,000.00-100,000.00
1 アイテム
製品情報
カスタマイズ
利用可能アフターサービス
1 年間の保証関数
耐摩耗性, 高温耐性, アンチ腐食形番.
HMLY-WB-01脱型
コアを引い調子
新しい認証
CCC, PSE, FDA, RoHS指令, ISO, CE保証
12ヶ月自動グレード
自動インストール
垂直駆動型
電気の金型ライフ
> 1,000,000ショットオンラインテクニカルガイダンス
毎月 1 回お客様の生産と使用を訪問します
年に 2 ~ 4 回お客様の技術担当者をに招待します
年間 2 回の機会国内先端技術の導入
毎年、の技術的な更新を共有しますインストール
垂直( Vertical )モデル番号
H580plus精度と速度
45ms/line 結合サイクル線形テーブル
リニアモーター駆動のXYテーブル線形テーブルサイズ
56mm × 80mm輸送包装
国際貿易標準仕様
985mm * 960mm * 1770mm商標
ヒマラヤ原産国
中国税関コード
8486402200生産能力
1000会社概要
業種: メーカー/工場 認証済み研究開発能力: ODMサービス利用可能 & OEMサービス利用可能 認証済みカスタマイズオプション: フレキシブルなカスタマイズ 認証済み輸出年: 5 Years 認証済み最寄りの港: Shenzhen Port平均応答時間: ≤2.78h
当社の工場および事業背景
住所Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
登録資本金100,000,000 RMB
支払条件LC, T/T, PayPal, Western Union
国際商取引条件(インコタームズ)FOB, CIF, CFR, EXW
平均リードタイムピークシーズンのリードタイム: 3-6ヶ月, オフシーズンのリードタイム, 1-3ヶ月
最小注文数量1 Set
サプライチェーンパートナー30
当社の生産能力と技術力
主な製品ボンダー、 ワイヤーボンディング、 レーザーマーキング(ID ICウエハ)、 レーザーグルービング、 レーザー切断、 自動シリコーンディスペンシング装置
完成品検査の種類100% 検査(目視検査 & 機能検査)
完成品の検査方法梱包スタッフが完成品をチェック
原材料のトレーサビリティいいえ
当社の業界経験とグローバルな取引実績
設立年2019-09-12
主な市場ヨーロッパ
リピートバイヤーの選択80%~100%
お問い合わせ
*宛先:
Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*内容:
サプライヤーからの返信は登録済みのメールアドレスに送信されます。
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