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半導体装置のICパッケージングと組み立て用の金銅ワイヤボンディング機械
$70,000.00-100,000.00
1 アイテム

製品情報

カスタマイズ

利用可能

アフターサービス

1 年間の保証

関数

耐摩耗性, 高温耐性, アンチ腐食

形番.

HMLY-WB-01

脱型

コアを引い

調子

新しい

認証

CCC, PSE, FDA, RoHS指令, ISO, CE

保証

12ヶ月

自動グレード

自動

インストール

垂直

駆動型

電気の

金型ライフ

> 1,000,000ショット

オンラインテクニカルガイダンス

毎月 1 回

お客様の生産と使用を訪問します

年に 2 ~ 4 回

お客様の技術担当者をに招待します

年間 2 回の機会

国内先端技術の導入

毎年、の技術的な更新を共有します

インストール

垂直( Vertical )

モデル番号

H580plus

精度と速度

45ms/line 結合サイクル

線形テーブル

リニアモーター駆動のXYテーブル

線形テーブルサイズ

56mm × 80mm

輸送包装

国際貿易標準

仕様

985mm * 960mm * 1770mm

商標

ヒマラヤ

原産国

中国

税関コード

8486402200

生産能力

1000

会社概要

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
QA/QC検査官研究開発力輸入業者と輸出業者品質保証
業種: メーカー/工場 認証済み研究開発能力: ODMサービス利用可能 & OEMサービス利用可能 認証済みカスタマイズオプション: フレキシブルなカスタマイズ 認証済み輸出年: 5 Years 認証済み最寄りの港: Shenzhen Port平均応答時間: ≤2.78h

当社の工場および事業背景

住所Room 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
登録資本金100,000,000 RMB
支払条件LC, T/T, PayPal, Western Union
国際商取引条件(インコタームズ)FOB, CIF, CFR, EXW
平均リードタイムピークシーズンのリードタイム: 3-6ヶ月, オフシーズンのリードタイム, 1-3ヶ月
最小注文数量1 Set
サプライチェーンパートナー30

当社の生産能力と技術力

主な製品ボンダー、 ワイヤーボンディング、 レーザーマーキング(ID ICウエハ)、 レーザーグルービング、 レーザー切断、 自動シリコーンディスペンシング装置
完成品検査の種類100% 検査(目視検査 & 機能検査)
完成品の検査方法梱包スタッフが完成品をチェック
原材料のトレーサビリティいいえ

当社の業界経験とグローバルな取引実績

設立年2019-09-12
主な市場ヨーロッパ
リピートバイヤーの選択80%~100%

お問い合わせ

*宛先:Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
*内容:
0/4000

サプライヤーからの返信は登録済みのメールアドレスに送信されます。

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