従来型プラットフォーム自動レーザー溶接ヘッド

六つのスキャンモード：不規則な溶接や大きな隙間に対応するため、複数のスイングモードをサポートしています。

密閉型内部構造：光学部品を埃から保護します。

簡単なレンズ交換：保護レンズは引き出し式で、素早く交換できます。

統合設計：ドライバー、制御基板、モーターを一体化し、干渉を低減しています。

タッチスクリーン制御：内蔵のスクリーンにより、より優れた人間と機械のインタラクションを実現します。

水冷システム：本体全体を水冷することで、長期間の安定性を確保します。

高出力：最大2000Wの出力を実現し、効率的な溶接が可能です。

柔軟なカスタマイズ：フルカスタマイズ、部分カスタマイズ、サンプルベースのカスタマイズなど、幅広いオプションをご用意しています。