高度な材料技術を用いたEMIシールドカバー

高度な材料オプション：ブリキ、銅ニッケル亜鉛合金、ステンレス鋼、またはカスタム材料から選択可能です。

多様な表面処理：熱亜鉛めっき、研磨、クロム/亜鉛/ニッケルめっき、粉体塗装など、幅広い表面処理に対応します。

包括的なEMI（電磁妨害）対策：信号の遮断、放射の防止、電磁波への曝露防止、RFIDスキャン防止、および磁気消去対策を施します。

高精度な公差：最適なフィット感を実現するため、厳格な±0.05mmの公差で製造されます。

100%品質検査：すべての製品は100%の検査を受け、欠陥のない性能を保証します。

OEM工場サービス：製品の設計および製造に関する、フルOEMカスタマイズサービスを提供しています。

多岐にわたる産業分野での応用：携帯電話、ノートパソコン、自動車、医療、航空宇宙、および防衛産業など、幅広い分野で使用可能です。

迅速な納期：繁忙期と閑散期の納期ともに、15営業日以内です。