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プログラム可能なeSIMチップ マルチオペレータープロファイル IoTソリューション
$0.78
200 ピース
製品情報
カスタマイズ
利用可能Conductive Type
ユニポーラ集積回路統合
LSI形番.
eSIM chipOperating Temperature
-20℃+70℃形状
フラットテクニクス
半導体IC輸送包装
標準パッケージ仕様
標準商標
オリジナル原産国
中国税関コード
8523529000主な特徴
ユニポーラ集積回路：効率的な性能を実現するユニポーラ伝導方式を採用。
LSI集積化：複雑なIoTソリューションに適した高い集積度。
広い動作温度範囲：-20℃から+70℃までの幅広い温度範囲で安定動作。
フラット形状設計：省スペースなアプリケーションに最適化されたコンパクトなフラット形状。
半導体IC技術：高度な半導体集積回路技術を用いて製造。
標準パッケージ：安全な輸送と保管のために、標準パッケージで提供。
中国製：中国で製造され、正規品の商標を使用。
会社概要
業種: メーカー/工場, 貿易会社平均応答時間: >24h
当社の工場および事業背景
住所No. 330, Xinxing Road, Development Zone, Nantong, Jiangsu, China
平均リードタイムピークシーズンのリードタイム: 15営業日以内, オフシーズンのリードタイム, 15営業日以内
当社の生産能力と技術力
主な製品ディーゼルエンジン、 燃料ポンプ、 燃料インジェクター、 ECU、 テンショナー、 シリンダーヘッド、 カムシャフト、 クランクシャフト、 ベルト、 ガスケット
自社ブランドはい
当社の業界経験とグローバルな取引実績
主な市場南米, 東ヨーロッパ, 東南アジア, オセアニア
製品Q&A
Q:このeSIMは、どのようなパッケージタイプが使用されていますか？
A:
このeSIMチップは、MFF2というパッケージ設計を採用しています。
Q:このチップの集積度はどの程度ですか？
A:
このチップは、LSI（大規模集積回路）技術を採用しています。
Q:この製品は、どこで製造されていますか？
A:
この製品は、中国で製造されています。
Q:注文から納品までのリードタイムはどのくらいですか？
A:
リードタイムは、繁忙期と閑散期に関わらず、15営業日以内です。
Q:この製品は、標準的なパッケージで提供されていますか？
A:
はい、この製品は標準的なパッケージで提供されています。
お問い合わせ
*宛先:Jiangsu Hongxin Semiconductor Technology Co., Ltd
*内容:
サプライヤーからの返信は登録済みのメールアドレスに送信されます。
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