複雑な電力回路設計のための二重層銅基板

プリント基板（PCB）の製造の場合：製造に必要なデータ（Gerberファイル）と、材料、基板の厚さ、銅箔の厚さ、ソルダーレジストの色、シルク印刷の色、表面処理などの仕様をご提供ください。 プリント基板実装（PCBA）の場合：上記のPCBに関する情報に加えて、部品表（BOM）と、検査方法または要件もご提供ください。

ご心配ありません。弊社のエンジニアリングチームが、専門的なリバースエンジニアリングサービスを提供しています。物理的なサンプルをお送りいただければ、必要な製造データを作成いたします。

お客様のニーズに合わせて、柔軟なスケジュールをご提供いたします。試作：3～7日、通常量産：約15日、緊急量産：7～10日。

Jointekの施設に加え、技術的な専門性とコスト面での優位性を持つ戦略的なパートナーとの強固なネットワークを構築しています。このエコシステムにより、合計で月間100万平方メートル以上の生産能力を有しており、あらゆる量、そして標準から高度なものまで、あらゆる種類のPCBの製造に対応できます。

すべての製造プロセス（社内およびパートナー施設内）は、ISO 9001規格に厳格に準拠しています。さらに、弊社のエンジニアが主要なパートナー工場の現場に常駐し、厳格かつリアルタイムでの品質管理を行っています。