チップ表面形状解析用調整可能な多機能3D顕微鏡

価格は、モデルや構成によって異なります。お問い合わせの際は、ご連絡先をお知らせください。担当の技術者が、お客様のニーズに合わせた見積もりをご提示いたします。

はい、この機器に搭載されているソフトウェアは自社で開発しており、機器に同梱されています。これにより、ソフトウェアは無期限にご利用いただけます。 お客様のニーズに合わせてカスタマイズや変更は可能でしょうか？ それは、具体的な状況によります。お客様の具体的なご要望をお知らせいただければ、それに対応できるかどうかを評価いたします。

半導体、3Cエレクトロニクス、リチウム電池、太陽光発電、精密金型、自動車、医療、科学研究および大学向け。チップパッケージ、はんだボールの欠陥、携帯電話部品、電池の電極、金型の傷、医療機器などの測定に対応しています。具体的な測定ニーズがある場合は、オンラインカスタマーサービスにご連絡ください。専門の技術エンジニアが対応いたします。

KMシリーズ：オート3D画像測定システム (2D + 3D + 超高深度 + 共焦点 + 膜厚測定) 。バッチ測定と完全自動化に対応。 KCシリーズ：3-in-1精密測定顕微鏡。ナノレベルの表面形状/粗さ/膜厚測定が可能で、半導体や金型などの分野で広く使用されています。 KSシリーズ：超高深度3Dデジタル顕微鏡。深い深度、高解像度画像合成、微細観察に対応しており、科学研究や品質管理の分野で広く使用されています。

製品の仕様は、お客様のご要望に応じてカスタマイズ可能です。具体的なご要望をお知らせいただければ、その実現が可能かどうかを評価させていただきます。