画像解析システムデジタル高出力顕微鏡による微小部品測定

価格は、モデルや構成によって異なります。お手数ですが、お客様の連絡先をお知らせいただければ、担当の技術者がお客様のニーズに合わせた見積もりをご提供いたします。

はい、この機器のソフトウェアは弊社で開発しており、機器に同梱されています。これにより、ソフトウェアは生涯利用可能です。お客様のニーズに合わせてカスタマイズや変更は可能でしょうか？それは具体的な状況によります。お客様の具体的なご要望をお知らせいただければ、対応可能かどうかを評価いたします。

半導体、3Cエレクトロニクス、リチウム電池、太陽光発電、精密金型、自動車、医療、科学研究機関および大学。チップパッケージ、はんだボールの欠陥、携帯電話部品、電池の電極、金型の傷、医療機器などを測定します。特定の測定ニーズがある場合は、オンラインカスタマーサービスにお問い合わせいただければ、技術エンジニアにご案内いたします。

KMシリーズ: オート3D画像測定システム (2D + 3D + 超高深度 + 共焦点 + 膜厚測定) 。バッチ高速測定と完全自動化に対応。 KCシリーズ: 3-in-1精密測定顕微鏡。ナノレベルの表面形状/粗さ/膜厚測定が可能で、半導体や金型などの分野で広く使用されています。 KSシリーズ: 超高深度3Dデジタル顕微鏡。深深度、高精細の画像連結、微細観察に対応しており、科学研究や品質管理の分野で広く利用されています。

製品の規格は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能です。具体的なご要望をお知らせいただければ、それに対応できるかどうかを評価いたします。