カスマティック全自動イメージングシステムによる微細構造分析

価格は、モデルや構成によって異なります。お手数ですが、ご連絡先をお知らせください。担当の技術者が、お客様のご要望に基づいて、お見積もりをご提示させていただきます。

はい、その機器のソフトウェアは自社で開発しており、機器に同梱されています。そのため、生涯にわたってご利用いただけます。 お客様のニーズに合わせてカスタマイズや変更は可能でしょうか？ それは具体的な状況によります。お客様の具体的な要件をお知らせいただければ、それに対応できるかどうかを評価いたします。

半導体、3Cエレクトロニクス、リチウム電池、太陽光発電、精密金型、自動車、医療、科学研究機関および大学など、幅広い分野で活用されています。チップのパッケージ、ハンダボールの欠陥、携帯電話の部品、電池の電極、金型の傷、医療機器などの測定に対応可能です。具体的な測定ニーズがある場合は、オンラインカスタマーサービスにお問い合わせいただければ、技術エンジニアにご案内いたします。

KMシリーズ：自動3D画像計測システム（2D＋3D、超広深度、共焦点、膜厚測定機能搭載）。バッチ測定と完全自動化に対応。 KCシリーズ：3つの機能を統合した精密測定顕微鏡。ナノレベルの表面形状/粗さ/膜厚測定が可能で、半導体や金型などの分野で広く使用されています。 KSシリーズ：超広深度3Dデジタル顕微鏡。優れた深度、高精細な画像合成機能、そして微細観察機能を備えており、科学研究や品質管理の分野で一般的に使用されています。

製品の仕様は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能です。具体的なご要望をお知らせいただければ、その実現が可能かどうかを評価いたします。