半導体ウェーハ分析用多機能実体顕微鏡

3D形状、長さ/角度/半径/中心距離、深さ/段差、輪郭、粗さ（Ra/Rz/Sa/Sz）、平面度、体積/面積、欠陥検出、自動レポート生成。 複数のデバイスの並列分析、並列スキャンと処理に対応し、効率を2倍にします。

金属、グラファイト、ウェハー、ガラス基板、銅パッド、エッチング構造、バッテリー電極、ショットピーニング加工品、破面、透明材料、多孔質材料、軟質材料など、様々なサンプルをテストできます。 特定のテストニーズやサンプルテストに関するご相談は、お気軽にお問い合わせください。

一般的な顕微鏡は観察のみ可能です。 プロファイル計はサンプルを傷つける可能性があります。 KC-X3000は、非接触で3D形状、サイズ、粗さ、平面度を測定できる、ワンストップの測定システムです。 ナノレベルの精度を持ち、サンプルを傷つける心配はありません。

KC-X3000は、Kathmatic社が開発した、形状スキャン、超高深度観察、融合測定を統合した、3つの機能を備えた精密測定顕微鏡です。 スペクトル共焦点技術を使用し、非接触で高精度の3D顕微鏡測定を実現します。

この装置は、形状スキャン、超高深度観察、融合測定という3つの主要機能を統合しています。 従来の3Dプロファイル計、超高深度顕微鏡、輪郭測定器を1つの装置に置き換えることができ、統合的な観察、スキャン、測定操作を実現します。