自動端末セクション分析器端末断面分析システム

ワンキーインテリジェント操作：7インチのタッチスクリーンにより、製品の直径を入力するだけで、ワンキーで切断と研磨が可能です。

高精度イメージング：5メガピクセルの産業用カメラと高品質レンズを搭載し、高画質の動画像を取得できます。

高速アライメント技術：レーザー赤外線カウンターポイントにより、切断位置の高速かつ正確なアライメントを実現します。

総合的な分析ソフトウェア：内蔵のV3.2ソフトウェアにより、迅速なレポートのエクスポートが可能で、端子のクリンプ高さ、幅、面積を測定できます。

高安定性設計：リニアガイドレールと水平モーターの設置により、高い設置精度と小さな回転変動を実現します。

柔軟なサンプリングプラットフォーム：オプションのXY可動作業プラットフォームと360度回転テーブルにより、端子部のサンプリングが容易です。

幅広いワイヤ直径範囲：切断モジュールは、端子を含む、0.10mmから20.00mmまでのワイヤ直径に対応しています。

使いやすいメンテナンス：統合された排水システムと清掃しやすい設計により、機械のメンテナンスと清掃が容易です。