自動ワイヤボールボンダー / ICからパッケージへのワイヤボンディング機械

16年の業界経験：広範な専門知識を活かし、ICパッケージングラインの設備に関するワンストップソリューションを提供します。

高速ボンディング：2mmのワイヤ長で、1つのボンディングあたり48msという高い速度を実現し、効率的な生産を可能にします。

幅広いワイヤ対応：金（Au）、銀（Ag）、合金、銅（Cu）、銅-パラジウム（CuPd）ワイヤなど、最大65μm径までのワイヤに対応しています。

精密制御：XY方向の分解能0.1μm、PR（位置決め精度）±0.37μmを実現し、高い精度を誇ります。

柔軟なマガジン対応：長さ120-305mm、幅36-98mm、高さ50-180mmのマガジンに対応可能です。

高度な安定性機能：リアルタイムでのワイヤ変形検出機能と、超音波出力監視機能を搭載しています。

カスタマイズ可能な構成：お客様の特定のニーズに合わせて、機器のパラメータやサイズをカスタマイズできます。

グローバルサービスネットワーク：主要な工業国に製品を展開しており、信頼性の高いサポート体制を整えています。