カスタマイズされた深センSMT DIP組立PCBA電子LEDコントローラPCBボード

包括的なカスタマイズ：レイヤー数、材料、表面処理など、あらゆる面でカスタマイズ可能なPCB（プリント基板）およびPCBA（プリント基板アセンブリ）サービスを提供しています。

高い生産能力：SMT（表面実装技術）では1日あたり7億個、DIP（リード挿入部品実装技術）では1日あたり500万個の部品実装が可能です。

幅広いレイヤー数に対応：量産および試作において、1層から64層までの基板に対応しています。

高度な表面処理：HASL（HASL）、浸漬金（Immersion Gold）、ENIG（無電解ニッケル浸漬金）、OSP（有機半導体保護膜）、ENEPIG（無電解ニッケル電気めっき金）、金メッキ端子（Gold Finger）など、多様な表面処理オプションをご用意しています。

厳格な品質管理：X線検査、AOI（自動光学検査）検査、機能検査を実施し、100%の製品認証を行っています。

ワンストップサービス：PCB製造、ターンキーPCBA、クローン製造、筐体設計、組み立て、部品調達など、一連のサービスを提供しています。

迅速な見積もり：詳細な見積もりを24時間以内にご提示いたします。

最小発注数量なし：サンプル注文も、最小発注数量の制限なく承っております。