カスタマイズされたプリント基板設計と高密度電子機器組立

24年の経験: PCB、FPC、アルミ基板の製造、SMT（表面実装技術）、DIP（リード挿入部品実装）において、24年の経験を持つプロフェッショナルなサービスを提供しています。

高い品質基準: IPC-A-610E規格に準拠し、100%の機能試験、X線検査、AOI（自動光学検査）、E-テスト検査を実施しています。

高い生産能力: SMTの生産能力は1日あたり7億個、DIPの生産能力は1日あたり50万個です。

包括的な認証: UL、CE、SGS、FCC、RoHS、ISO9001、ISO14001、ISO13485、TS16949の認証を取得しています。

柔軟なカスタマイズ: サンプル、設計、フルカスタマイズ、および小規模なカスタマイズなど、様々なカスタマイズオプションを提供しています。

幅広い応用分野: 通信、自動車、IoT、AI、RF（無線周波数）、ネットワーク、セキュリティ、医療機器など、幅広い分野で使用されています。

高度なテストサービス: 品質保証のために、ICT（インサーキットテスト）、機能試験、X線検査、AOI検査などのサービスを提供しています。

低い最小発注数量: 最小発注数量は1個からで、サンプルや少量生産に適しています。