OEM Gerber PCBA開発・PCB設計・カスタマイズ基板・PCBアセンブリ・PCBA

ワンストップターンキーサービス：PCB製造、部品調達、SMT（表面実装技術）、DIP（リード挿入部品実装）、および筐体組み立てを含む、包括的なPCBAソリューションを提供します。

幅広い材料オプション：FR4、高Tg FR4、セラミック、PI（ポリイミド）、BT（ベンゾフランテル）、PPO（ポリフェニレンオキシド）、PPE（ポリフェニレンエーテル）など、多様な用途に対応する材料を取り揃えています。

高い層数対応：最大40層、最大4OZ（オンス）の銅箔厚を実現する多層基板の製造が可能です。

多様な表面処理：HASL（HASL）、浸漬金（Immersion Gold）、ENIG（無電解ニッケル浸漬金）、OSP（有機半導体保護膜）、浸漬銀（Immersion Silver）、ENEPIG（無電解ニッケル電気めっき金）、および金メッキ端子（Gold Finger）などの表面処理を提供します。

多岐にわたる産業分野への応用：医療、自動車、新エネルギー、IoT（モノのインターネット）、および産業制御分野において、5000件以上のプロジェクト実績があります。

柔軟なカスタマイズ：サンプルや設計に基づいて、フルカスタマイズ、小規模カスタマイズ、および柔軟なオプションを提供します。

厳格な品質認証：RoHS、ISO9001、ISO14001、TS16949、ISO13485、およびCCCの認証を取得しており、高い信頼性を保証します。