多層基板/基板実装設計およびエンジニアリングサービス

多層対応：1～30層に対応し、精密な位置合わせと薄型基板の製造が可能です。

高精度仕様：最小ライン幅/間隔：0.1mm、最小穴径：0.2mm、最大銅箔厚：10oz。

カスタマイズ可能なカラー：グリーン、ブルー、ブラック、レッド、イエローなど、その他カスタムカラーも対応可能です。

多様な表面処理：HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬スズ、OSP、金メッキなど、様々な表面処理オプションをご用意しています。

厳格な品質管理：Eテストまたはフライングプローブテストによる100%の電気試験を実施し、信頼性を確保しています。

迅速な生産：複数の工場を保有しており、短い納期を実現します。繁忙期以外であれば、15営業日以内で納品可能です。

幅広い用途：スマートフォン、タブレット、GPS、液晶モジュール、家電製品など、幅広い分野にご利用いただけます。