高級カスタマイズピコ秒レーザー切断機 LCD/OLEDスクリーン用

ピコ秒レーザーは、冷加工技術として、非常に滑らかで均一な切断面を生み出し、切断面の破損も最小限に抑えることができます。最適化された条件下では、切断面の破損量を10以下、場合によっては5以下に制御することができ、これは従来の機械的な切断法と比較して、非常に優れた性能です。切断後、切断面の強度は非常に高く、研磨や研削などの二次加工を通常必要としません。

いいえ。ピコ秒レーザーは、非常に薄いガラスだけでなく、厚いガラスの加工にも適しています。例えば、最大35μmまでの超薄型フレキシブルガラス（UTG）を容易に切断できるほか、1回の切断で最大6mmのガラスを貫通することも可能です。また、多層の切断戦略を用いることで、15mmを超える厚いガラス（例えば、17mm、25mm）の加工も可能です。

切断は可能ですが、特定のプロセス最適化が必要となります。