高難易度多層プリント基板製造 OEM部品プリント基板組立サービス

包括的なターンキーソリューション：プリント基板（PCB）の製造、部品調達、SMT/DIP実装、検査、成形サービスなどを提供します。

柔軟な最小発注数量（MOQ）ポリシー：最小発注数量は設定しておりません。少量サンプル生産から大量生産まで、お客様のニーズに対応いたします。

高度な製造ライン：8本の自動SMTライン、1本のDIPウェーブはんだ付けライン、および高精度な品質管理システムを完備しています。

厳格な機密保持：お客様の知的財産および営業秘密を保護するため、全工程において秘密保持契約（NDA）を締結いたします。

幅広い材料選択：FR-4、高Tg、アルミニウム、セラミック、銅、ロジャース、アーロン、ハロゲンフリーなどの材料に対応しています。

高精度加工：最小穴径0.15mm、最小配線間隔0.075-0.09mm、最大40層、1-6OZの銅箔に対応可能です。

迅速な納期：当日サービスも対応可能です。通常、繁忙期・閑散期に関わらず、15営業日以内の納期で対応いたします。

広範な検査サービス：ICT（回路機能テスト）、FCT（機能回路テスト）、AOI（自動光学検査）、X線検査、サーマルショック試験、落下試験、振動試験など、様々な検査サービスを提供しています。