高速データ処理ユニットのための専門的なリジッドフレックス基板組立

大量生産能力：SMT（表面実装技術）では1日あたり3000万個、DIP（リード挿入部品実装技術）では1日あたり10万個の生産能力があります。

総合的な検査：3D SPI（3次元自動光学検査）、3D AOI（3次元自動光学検査装置）、X線検査、フライングプローブ検査、ICT（インサーキットテスト）、FCT（ファイナル回路テスト）、バーンイン試験など、幅広い検査を実施しています。

医療機器グレードの品質：IPC-A-610 Class 2/3の基準に準拠しており、ISO 13485およびIATF 16949の認証を取得しています。

完全なトレーサビリティ：部品のロット、製造プロセス、作業者に関する、バーコードおよびMES（製造実行システム）による完全なトレーサビリティを提供します。

最小ロット数の制限なし：試作開発から量産まで、最小発注数量の制限なく対応可能です。

ターンキーサービス：PCB（プリント基板）の設計、部品調達、実装、組み立てから、最終的な製品の梱包まで、一貫したサービスを提供します。

高度な設備：日本のYAMAHA製の自動実装機と、ドイツのERSA製の窒素リフロー炉を使用しています。