サーバー主基板の多層裸基板製造

20年のEMS（電子機器製造サービス）の経験：IATF 16949およびISO 13485の認証を取得しており、20年の業界経験を有しています。

ターンキー型のPCBA（プリント基板アセンブリ）ソリューション：PCB設計、製造、部品調達から組み立て、検査まで、一貫したサービスを提供します。

大規模な生産能力：SMT（表面実装技術）：1日あたり3000万個の部品実装が可能。DIP（リード挿入部品実装）：1日あたり10万個の製品を、15本のSMTラインと4本のDIPラインで生産可能です。

最小ロット数の制限なし：最小発注数量の制限はございません。少量での試作から大量生産まで、お客様のニーズに対応いたします。

高度な検査・テスト：3D SPI（3次元自動光学検査）、3D AOI（3次元自動光学検査）、X線検査、フライングプローブ検査、ICT（インサーキットテスト）、FCT（ファイナル回路テスト）、バーンインテストなどを実施し、品質を保証します。

グローバルな認証：ISO 13485（医療機器）、IATF 16949、ISO 9001、UL、CE、RoHSに準拠しています。

完全なトレーサビリティ：部品のロット、製造プロセス、作業者に関する完全なバーコード/MES（製造実行システム）による追跡が可能です。