精密センサー入力カスタム信号調整基板組立

大規模生産能力：SMT（表面実装技術）では1日あたり3000万個、DIP（リード挿入部品実装技術）では1日あたり10万個の生産能力があります。

医療グレードの品質：IPC-A-610 Class 3の基準を満たし、ISO 13485:2016の認証を取得しており、医療機器向けの製造に適しています。

包括的な検査：3D SPI（3次元自動光学検査）、3D AOI（3次元自動光学検査）、X線検査、フライングプローブ検査、ICT（インサーキットテスト）、FCT（ファイナル回路テスト）、バーンイン検査など、様々な検査を実施しています。

完全なトレーサビリティ：部品のロット、製造プロセス、作業者について、バーコードおよびMES（製造実行システム）による完全なトレーサビリティを提供します。

ターンキーサービス：PCB（プリント基板）の設計、部品調達、組み立てから、梱包、物流まで、一貫したソリューションを提供します。

最小発注数量の制限なし：試作開発から量産まで、最小発注数量の制限なく対応可能です。

高度な設備：高い信頼性を実現するために、日本のYAMAHA製の部品実装機や、ドイツのERSA製の窒素リフロー炉を使用しています。