複雑な回路基板向け高密度PCBAアセンブリ製造

SMTによる月間1億4000万個、DIPによる月間30万個。

ISOの要件を完全に遵守し、注文管理、生産管理、プロセス管理に関する品質管理マニュアルに基づいてプロセスを実行しています。また、是正措置、予防措置、変更管理などのプロセスを厳格に実施しています。

はい、可能です。BOM（部品表）または部品リストをご提供いただければ、部品の調達可能性を分析し、分類、梱包、ラベル貼りを行い、お客様にお送りします。

4万種類以上の部品を在庫しており、入手困難なチップの供給も可能です。当社の部品は、Microchip、TI、ARROW、AVNET、FUTURE、ELMENT、Digikeyなどの主要サプライヤーから直接調達しています。

1. 稼働中のプロジェクトでEOLが発生した場合、代理店から生産停止通知（注文および供給の締め切り）を送信し、代替案を提示します。2. 他の生産元から引き継いだプロジェクトについては、事前に代替部品を調達するか、完全一致する代替部品がない場合は、お客様と協力して設計変更を検討します。3. その他の場合、市場の状況を考慮し、お客様の短期的なニーズに対応できるよう努めます。