複雑な電子機器向け混載プロセスPCBA組立サービス

SMTによる実装は月間1億4000万個、DIPによる実装は月間30万個です。

当社はISOの要件を完全に遵守し、注文管理、生産管理、プロセス管理に関する品質管理マニュアルに基づいてプロセスを実行しています。また、是正措置、予防措置、変更管理などのプロセスを厳格に実施しています。

はい、可能です。BOM（部品表）または部品リストをご提供いただければ、部品の調達可能性を分析し、分類分け、ラベル付けを行い、お客様にお送りいたします。

当社は4万種類以上の部品を在庫しており、入手困難なチップの供給も可能です。当社の部品は、Microchip、TI、ARROW、AVNET、FUTURE、ELMENT、Digikeyなどの主要サプライヤーから直接調達しています。

1. 稼働中のプロジェクトでEOLが発生した場合、当社は生産停止通知（注文および供給期限）をお客様に送信し、代替案をご提案いたします。2. 他の生産拠点から移管されたプロジェクトについては、代替部品を事前に調達するか、完全に一致する代替部品がない場合は、お客様と協力して設計変更を検討いたします。3. その他の場合、市場の状況を考慮し、お客様の短期的なニーズに対応できるよう努めます。