サフトデバイス自動サンプル切断機マイクロセクション用

赤色光位置決め機能：正確なマイクロセクション加工のために、切断ポイントを迅速かつ正確に特定できます。

PLC制御システム：安定した機械動作を保証し、オペレーターが容易に操作できるように設計されています。

ドリルおよび切削原理：サンプル変形を防ぎ、高い切断精度を保証します。

赤外線安全保護：誤った操作によるオペレーターへの危害を防止します。

自動切断プロセス：マイクロセクションが完全に抽出されると、自動的に切断および仕上げを行います。

複数の特許取得：革新的で信頼性の高い技術を裏付ける、有効な5つの特許を取得しています。

高精度切断：マイクロセクションの加工精度を0.01～0.02mmに実現します。

柔軟なカスタマイズ：フルカスタマイズ、小規模カスタマイズ、サンプルまたは設計からのカスタマイズに対応します。