電子機器向けの高度な剛柔フレックス基板組立ソリューション

Tdt-eleでは、ターンキー型のPCBAソリューションに加えて、顧客が提供する部品を使用した受託部品サービスも提供しています。これは、調達が困難な部品や納期が長い部品に適していますが、輸送費、関税、通関手続きの責任は顧客にあります。Tdt-eleは、輸送中の問題（没収、破損、紛失）や、部品の遅延に対する責任を負いません。地域ごとの通関手続きに関する知識の不足や、部品の準備不足が、高額な遅延を引き起こす可能性があります。そのため、特別な理由がない限り、受託部品の使用は避けることを強くお勧めします。

顧客の機密性とデータセキュリティは、当社の最優先事項です。ご要望に応じて、秘密保持契約（NDA）に署名し、お客様の知的財産と機密情報の完全な保護を保証します。

初回サンプル検査（FAI）のオプション：オプション1：デジタル検査プロセス：高解像度の基板画像を送信し、基本的な確認を行っていただきます。次のステップ：確認後、完全な組み立てに進み、製造が完了したら、すべての回路基板を出荷します。オプション2：物理検査プロセス：物理的な基板を貴社所在地にお送りし、詳細な検査を行っていただきます。次のステップ：貴社からの承認後、残りの製造を続行します。

Tdt-eleは、以下の認証を取得しています：IATF16949 / ISO9001:2015 / ISO13485 / QC08000 / ISO45001 / Apple MFI。

当社のPCBA製造工場は、中国の深センにあります。