高真空多ターゲットマグネトロンスパッタリングシステム

マルチターゲットスパッタリング：3インチのターゲットを3つ搭載し、単一、連続、または同時スパッタリングに対応。多様な薄膜形成が可能です。

幅広い材料対応：金属、合金、半導体、セラミック、誘電体など、研究開発に必要な様々な材料に対応しています。

使いやすい操作性：PLCとタッチスクリーンHMIを搭載し、半自動運転と直感的なインターフェースを実現しています。

堅牢な安全機能：水不足、過電流、電圧異常、および論理インターロックシステムに対するアラーム機能を備えています。

コンパクトな設計：メインユニットと制御ユニットが一体化された設計により、省スペースで使いやすい操作を実現しています。