スーパーコンピューティングHPCクラスター：高性能コンピューティングチップの直接液冷

マイクロチャネルの鋸歯状構造設計により、冷却媒体との接触面積が増加し、熱源からの熱を迅速に除去します。

CNC統合加工により、均一な流路分布と十分な水流擾乱を実現し、冷却液の放熱効率を最大限に引き出します。

多層構造の耐老化シールにより、高温・低温環境下でのクリープ現象に強く、漏洩のリスクを排除します。また、耐腐食性にも優れています。

高負荷状態でも温度が安定しており、高出力機器の長期間フル稼働に必要な要件を満たしています。

CFD（数値流体力学）による流路設計の反復シミュレーションを行い、局所的な高温領域を抑制し、機器全体で温度差を小さくすることを目指しています。

冷却ファンへの依存度を低減することで、空気冷却方式と比較して大幅に騒音レベルを低減し、機器の運用環境を改善します。

標準化されたインターフェースにより、複数の熱源を冷却できるよう拡張可能であり、完全な機器への統合を容易にします。また、非標準プロジェクトにも対応したカスタマイズ開発も可能です。

AIインテリジェントコンピューティングセンター、GPUサーバークラスタ、スーパーコンピューティングHPC、エッジコンピューティングパワーキャビネット。 コンテナ型エネルギー貯蔵ステーション、産業・商業用エネルギー貯蔵キャビネット、住宅用。

光ファイバー/半導体レーザー、高出力RF電源、IGBTインバーター、SVG（静止型無効電力補償器）、産業用電源、溶接装置、鉄道車両用変換器。 5G/6G高出力基地局、通信機器。

MRI（磁気共鳴画像）、核磁気共鳴、CT（コンピュータ断層撮影）、高性能検出装置。 高性能産業用ワークステーション、高出力テストプラットフォーム、特殊電子機器。