再生品 交換用 ディスコ Dfd3231 高精度 半導体 半自動 切断機器

高精度切断：ガラスおよびセラミックス用の高精度半自動半導体切断装置。

柔軟なワーク保持：最大6インチ×6インチのワークピースに対応し、追加のスペース設計オプションも提供します。

生産性の向上：すべての軸にサーボモーターを搭載し、速度を向上させ、加工処理の生産性を高めます。

自動化による効率化：標準装備の自動アライメント、自動フォーカス、および自動切断幅チェック機能により、人件費を削減します。

SECS/GEM対応：SECS/GEM通信制御に対応し、シームレスな統合を実現します。

1年間の保証：再生品には、包括的な1年間の無償保証が付属しています。

コンパクトな設計：既存の装置と比較して、設置面積が小さく、貴重な床面積を節約できます。

簡単な操作インターフェース：顕微鏡の画面上に操作ボタンを集約し、視覚的なウェハーマッピング機能を提供します。