チップボンド試験機器 多機能試験能力付き

高精度試験：輸入された高精度センサーと32ビットADコンバーターにより、0.1%の精度を実現。

多機能性：自動回転モジュールに対応し、引張、圧縮、せん断、疲労試験など、多様な試験に対応。

カスタマイズ可能な範囲：引張試験（100g～20kg）、圧縮試験（250g～100kg）の範囲は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能。

高度な制御システム：荷重、変位、速度のフィードバック制御機能を備えた4軸プラットフォーム。

総合的なソフトウェア：直感的なWindowsソフトウェアにより、波形、ヒストグラム、レポートなどを表示。

安全保護：各センサーに独立した衝突防止・過負荷保護システムを搭載。

幅広い応用範囲：半導体、LED、自動車電子部品、学術研究など、幅広い分野での利用に適しています。

信頼性の高い保証：オンラインでの技術サポートと部品供給を含む、2年間の保証を提供。