効率的なチップボンドテスターと高度なスラストテスト機能

高度な引張試験：マイクロエレクトロニクス用リードボンディング、チップのせん断試験、BGAマトリックスの引張試験に特化しています。

高精度：輸入された高精度センサーと32ビットADコンバーターにより、0.1%の試験精度を実現します。

多軸安定性：輸入された伝動部品を使用した4軸移動プラットフォームにより、高速かつ安定した動作を実現します。

カスタマイズ可能な試験範囲：お客様のご要望に応じて、100gから20kgの引張範囲、および最大100kgの引張範囲を提供します。

総合的なソフトウェア：Windowsベースのシステムで、波形グラフ、ヒストグラム、およびリアルタイムの力分布曲線を表示します。

衝突防止機能：各センサーに独立した過負荷保護機能を搭載し、エラーによる精度のずれを防ぎます。

柔軟なモジュール切り替え：自動回転とモジュール変換により、引張試験と引張試験の間のスムーズな切り替えが可能です。

コンパクトな設計：サイズは430x665x790mm、重量は95kgで、省スペースでの運用が可能です。