スマートコントロール多段階エコフレンドリー半導体レーザー高度レーザークラッディングシステム

統合加工プラットフォーム：旋盤加工、コーティング、研磨加工を1つのプラットフォームに統合し、回転軸方向の誤差を排除します。

低基材希釈率：高品質で精密なコーティング層を実現するため、基材の希釈率を1%以下に維持します。

多段階自動調整：シングルスピード、低速、および自動変速の多段階操作（0.5～150 rpm）に対応します。

最小限の熱入力：精密な制御により、コーティングプロセス中に基材が変形することはありません。

強固な金属結合：コーティング層が基材と密着し、剥離や高衝撃にも耐えます。

スマートなクローズドループ制御：自動運転により、習得が容易になり、複雑な加工も簡素化されます。

カスタマイズ可能な仕様：レーザー出力、回転直径、およびスピンドル速度は、お客様のニーズに合わせてカスタマイズ可能です。