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高密度プロトタイプ基板組立てとブラインドホール技術

Guangdong, 中国Shenzhen Core Hecheng Electronic Technology Co., Ltd.

高密度プロトタイプ基板組立てとブラインドホール技術

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製品情報

カスタマイズ

利用可能

金属被覆

エニグ / ハスル / オスプ / シルバーなど

生産様式

表面実装技術 / ディップ / プリント基板製造

形番.

PCB

層

2層から50層へ

基材

fr4/ 高 Tg fr4/ メタルコア / cem

認定

RoHS指令, CCC, ISO

条件

新しい

ソルダーマスクの色

緑、青、黄、白、黒、赤

特別なプロセス

埋められた穴、盲穴、部分的な高密度、バク

銅の厚み

1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 オンス

レイヤ数

1 ～ 50 層

品質基準

ipc クラス 2 と ipc クラス 3

輸送包装

アップス/ディーエイチエル/ティーエヌティー/イーエムエス/フェデックス

仕様

カスタム

商標

OEM

原産国

中国

会社概要

輸入業者と輸出業者在庫能力迅速な配送海外サービス

Shenzhen Core Hecheng Electronic Technology Co., Ltd.

Guangdong, 中国

業種: メーカー/工場, グループ株式会社輸出年: 2012-06-06最寄りの港: Shenzhen平均応答時間: ≤2.23h支払条件: T/T, PayPal, Western Union, etc.国際商取引条件（インコタームズ）: FOB, EXW, CFR, CIF, DDP, CIP

当社の工場および事業背景

住所Shenzhen, Guangdong, China

平均リードタイムピークシーズンのリードタイム: 15営業日以内, オフシーズンのリードタイム, 15営業日以内

当社の生産能力と技術力

主な製品プリント基板組立、プリント基板、迅速なプリント基板組立、ターンキープリント基板組立、安価なプリント基板組立、試作プリント基板組立、大量プリント基板組立、低コストプリント基板

当社の業界経験とグローバルな取引実績

主な市場北米, 南米, 東ヨーロッパ, 西ヨーロッパ, 東アジア, 東南アジア

お問い合わせ

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