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製品情報
カスタマイズ
利用可能金属被覆
エニグ / ハスル / オスプ / シルバーなど生産様式
表面実装技術 / ディップ / プリント基板製造形番.
PCBA層
2層から50層へ基材
fr4/ 高 Tg fr4/ メタルコア / cem認定
RoHS指令, CCC, ISO条件
新しいテクノロジー
表面実装技術、両面実装、微細ピッチまでSMT ライン
11 smt 行SMT 機能
20,000,000 ポイント/日ディップ能力
300,000 ポイント/日輸送包装
アップス/ディーエイチエル/ティーエヌティー/イーエムエス/フェデックス仕様
カスタム商標
OEM原産国
中国会社概要
業種: メーカー/工場, グループ株式会社輸出年: 2012-06-06最寄りの港: Shenzhen平均応答時間: ≤4.13h支払条件: T/T, PayPal, Western Union, etc.国際商取引条件(インコタームズ): FOB, EXW, CFR, CIF, DDP, CIP
当社の工場および事業背景
住所Shenzhen, Guangdong, China
平均リードタイムピークシーズンのリードタイム: 15営業日以内, オフシーズンのリードタイム, 15営業日以内
当社の生産能力と技術力
主な製品プリント基板組立、 プリント基板、 迅速なプリント基板組立、 ターンキープリント基板組立、 安価なプリント基板組立、 試作プリント基板組立、 大量プリント基板組立、 低コストプリント基板
当社の業界経験とグローバルな取引実績
主な市場北米, 南米, 東ヨーロッパ, 西ヨーロッパ, 東アジア, 東南アジア
お問い合わせ
*宛先:Shenzhen Core Hecheng Electronic Technology Co., Ltd.
*内容:
サプライヤーからの返信は登録済みのメールアドレスに送信されます。
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