高度なAI基板製造サービス、AIサーバー、コンピューティングハードウェア、電子システム向け

高品質ENIGメッキ: 無電解ニッケル浸漬金メッキにより、優れたはんだ付け性と高い耐酸化性を実現します。

多層対応: 1層から50層まで対応し、複雑な電子部品実装に対応します。

カスタマイズ可能なサイズ: 基板の厚さは0.2mmから6.5mm、銅箔の厚さは18μmから175μmまで対応可能です。

豊富なカラーオプション: ソルダーマスクは、グリーン、レッド、ブラック、ブルー、ホワイトなど、シルク印刷は、ホワイト、イエロー、ブラックなど、様々な色をご用意しています。

多様な表面処理: ENIG、ENEPIG、HASL、OSP、金メッキなど、様々な表面処理オプションを提供します。

FR-4素材: 高信頼性のFR-4ガラスエポキシを使用しており、安定した電気的性能を実現します。

微細穴加工: 最小0.3mmの微細な穴の加工が可能です。

ISO9001認証取得: 製造プロセスは、ISO9001:2015マネジメントシステムに基づいて認証されています。

迅速な製造: プロトタイプの作成から、緊急プロジェクトに対応できる柔軟な生産体制をサポートします。

ワンストップPCBサービス: プロトタイプから量産まで、プロフェッショナルなPCB製造ソリューションを提供します。