カスタム多層高密度HDIプリント回路基板製造基板プロトタイプ

HDI PCB技術：0.3mmという最小穴径を持つ4層のFR-4基板構造で、高密度実装に対応。

カスタマイズ可能な表面処理：ENIG、HASL、OSPなど、様々な表面処理方法をご選択いただけます。

フレキシブルな基板厚：0.6mmから4mmまでの幅広い厚さをご用意しており、多様な設計ニーズに対応可能です。

カスタマイズ可能な銅箔厚：銅箔厚は18μmから175μmまで調整可能です。

豊富なソルダーレジストカラー：グリーン、レッド、ブラック、ブルー、ホワイトなど、様々なカラーをご選択いただけます。また、カスタムカラーも可能です。

カスタマイズ可能なシルク印刷カラー：ホワイト、イエロー、ブラックなど、様々なカラーをご選択いただけます。

幅広い層数に対応：0層から40層までの幅広い層数に対応しています。

OEMおよびODMサービス：サンプル、設計、または軽微な調整など、フルカスタマイズに対応いたします。