工場直販 高密度ポリイミド ウェアラブルエレクトロニクス OEM フレキシブル基板

当社のフレキシブルプリント基板は、主に高品質のポリイミド（PI）材料を使用しており、優れた柔軟性、耐熱性、信頼性を備えており、過酷な電子機器用途に適しています。

はい。お客様のGerberファイル、PCB図面、または技術仕様に基づいて、サイズ、層数、厚さ、銅箔の厚さ、表面処理など、完全にカスタマイズされたFPCの製造をサポートしています。

片面、両面、多層のフレキシブルプリント基板をサポートしています。実際の層数は、お客様の回路設計およびアプリケーションの要件に応じてカスタマイズできます。

はい。小型電子製品、ウェアラブルデバイス、その他のスペースが限られた用途向けの、薄くて軽量なFPCを製造できます。最終的な厚さは、設計に応じてカスタマイズ可能です。

ENIG、OSP、HASLなど、PCBの設計、用途、およびお客様の要件に応じて、さまざまな表面処理を提供できます。